It-teknoloġija tad-depożizzjoni fiżika bil-fwar (Physical Vapor Deposition, PVD) tirreferi għall-użu ta' metodi fiżiċi taħt kundizzjonijiet ta' vakwu biex tiġi vaporizzata l-wiċċ ta' sors ta' materjal (solidu jew likwidu) f'atomi jew molekuli gassużi, jew parzjalment jonizzata f'joni, u tgħaddi minn gass bi pressjoni baxxa (jew plażma). Il-proċess, teknoloġija għad-depożizzjoni ta' film irqiq b'funzjoni speċjali fuq il-wiċċ ta' sottostrat, u d-depożizzjoni fiżika bil-fwar hija waħda mit-teknoloġiji ewlenin tat-trattament tal-wiċċ. It-teknoloġija tal-kisi PVD (depożizzjoni fiżika bil-fwar) hija prinċipalment maqsuma fi tliet kategoriji: kisi bl-evaporazzjoni bil-vakwu, kisi bl-isputtering bil-vakwu u kisi bil-joni bil-vakwu.
Il-prodotti tagħna jintużaw prinċipalment fl-evaporazzjoni termali u l-kisi bl-isputtering. Il-prodotti użati fid-depożizzjoni tal-fwar jinkludu wajer tat-tungstenu, dgħajjes tat-tungstenu, dgħajjes tal-molibdenu, u dgħajjes tat-tantalu. Il-prodotti użati fil-kisi bir-raġġ tal-elettroni huma wajer tat-tungstenu katodu, griġjol tar-ram, griġjol tat-tungstenu, u partijiet tal-ipproċessar tal-molibdenu. Il-prodotti użati fil-kisi bl-isputtering jinkludu miri tat-titanju, miri tal-kromju, u miri tat-titanju-aluminju.
