Il-metodu ta 'evaporazzjoni tar-raġġ ta' l-elettroni huwa tip ta 'kisi ta' evaporazzjoni bil-vakwu, li juża raġġi ta 'elettroni biex isaħħan direttament il-materjal ta' evaporazzjoni taħt kondizzjonijiet ta 'vakwu, jifvaporizza l-materjal ta' evaporazzjoni u jittrasportah lejn is-sottostrat, u jikkondensa fuq is-sottostrat biex jifforma film irqiq.Fl-apparat tat-tisħin tar-raġġ ta 'l-elettroni, is-sustanza msaħħna titqiegħed fi griġjol imkessaħ bl-ilma, li jista' jevita r-reazzjoni bejn il-materjal ta 'evaporazzjoni u l-ħajt tal-griġjol u jaffettwa l-kwalità tal-film.Griġjoli multipli jistgħu jitqiegħdu fl-apparat biex tinkiseb evaporazzjoni u depożizzjoni simultanja jew separata ta 'diversi sustanzi.Bl-evaporazzjoni tar-raġġ tal-elettroni, kwalunkwe materjal jista 'jiġi evaporat.
L-evaporazzjoni tar-raġġ tal-elettroni tista 'tevapora materjali b'punt ta' tidwib għoli.Meta mqabbel ma 'l-evaporazzjoni ġenerali tat-tisħin tar-reżistenza, għandha effiċjenza termali ogħla, densità ogħla ta' kurrent tar-raġġ, u veloċità ta 'evaporazzjoni aktar mgħaġġla.Film u film ta 'diversi materjali ottiċi bħal ħġieġ konduttiv.
Il-karatteristika ta 'l-evaporazzjoni tar-raġġ ta' l-elettroni hija li mhux jew rari tkopri ż-żewġ naħat ta 'l-istruttura tridimensjonali fil-mira, u ġeneralment tiddepożita biss fuq il-wiċċ fil-mira.Din hija d-differenza bejn l-evaporazzjoni tar-raġġ tal-elettroni u l-isputtering.
L-evaporazzjoni tar-raġġ tal-elettroni tintuża komunement fil-qasam tar-riċerka u l-industrija tas-semikondutturi.L-enerġija tal-elettroni aċċellerata tintuża biex tolqot il-mira tal-materjal, u tikkawża li l-mira tal-materjal tevapora u togħla.Eventwalment iddepożitat fuq il-mira.
Ħin tal-post: Diċ-02-2022